超波金刚石刀片用于切割玻璃和陶瓷

在集成芯片和分立器件生产中，采用超薄金刚石刀片与轮毂进行沟槽、切割、硅片、玻璃、陶瓷、quratz和复合半导体材料。本产品精度高，寿命长。它的性能达到了国外先进水平。

产品描述

主要特点

金刚石切割轮毂刀片具有以下特点:

1 .精度高

2 高韧性

3 寿命长

4 高性能

5 效率高

6 易于使用的

应用

带轮毂的切割刀片主要用于切割和挖出以下材料:

硅、砷、玻璃、陶瓷、石英和复合半导体材料集成芯片和分立器件的生产。

规格

上一个: 金刚石锯片切割BGA

下一个:

相关产品

产品咨询

×

Notice