高品质多孔陶瓷真空吸盘

多孔陶瓷真空卡盘主要用于在半导体晶片的磨削和切割时支持和夹紧。

它适用于稀释、切割、清洗、运输等工序。

本公司生产的高性价比产品，可与日本、德国、以色列、美国和中国生产的机器相匹配。

产品描述

主要特点

多孔陶瓷真空盘片加工工艺有以下特点:

1 良好的渗透性

2 均匀的吸附亲和力

3 高平面度和并行性

4 结构紧凑，结构均匀，强度高

应用

细孔陶瓷卡盘主要用于支撑和恰克2、3、4、5、6、8、12英寸的半导体晶片研磨和切割。

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