圆型微孔陶瓷吸盘

微孔陶瓷卡盘主要用于在半导体晶片的磨削加工中支持和夹头。

它适用于稀释、切割、清洗、运输等工序。

本公司生产的高性价比产品，可与日本、德国、以色列、美国和中国生产的机器相匹配。

产品描述

主要特点

细孔陶瓷卡盘有以下特点:

1 良好的渗透性

2 均匀的吸附亲和力

3 高平面度和并行性

4 结构紧凑，结构均匀，强度高

应用

细孔陶瓷卡盘主要用于支撑和恰克2、3、4、5、6、8、12英寸的半导体晶片研磨和切割。

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